《Ceramic Processing》书评
发布时间: 2026-04-08      来源: 图书馆    浏览次数: 10

《Ceramic Processing》书评

华南理工大学化学与化工学院    苏沁

 

《Ceramic Processing》,中文译名为《陶瓷加工》,出版于2006年。作者Mohamed N. Rahaman博士是美国密苏里大学罗拉分校材料科学与工程系陶瓷学教授,曾在英格兰利兹大学、特立尼达西印度群岛大学和劳伦斯伯克利国家实验室任职,主要研究领域为陶瓷加工和烧结。出版社CRC Press为Taylor & Francis Group, LLC的子公司,是专业教材和参考工具书的出版先锋。

该书概述了多晶陶瓷的相关知识,重点介绍了陶瓷的生产制造烧结技术及其实际应用,主要面向相关专业的高年级本科生和研究生,旨在加深学生对陶瓷生产和加工领域的认知与研究兴趣。正文部分共9个章节,现介绍如下:

第一章 陶瓷制造工艺——介绍性概述:揭示了多晶陶瓷的化学成分、原子结构、制造技术、微观结构和性能之间的重要关系;介绍了陶瓷制造工艺中的加工步骤、特征及其优缺点;概述了粉末制备多晶陶瓷的加工过程及结构变化;分析了粉末制TiO2的加工案例。

第二章 粉体的合成:介绍了粉末的特性及合成方法,阐述了机械法和化学法合成粉末的过程,介绍了纳米陶瓷粉体的合成。

第三章 粉体的表征:介绍了粉末的物理特性,包括颗粒的类型和形状、粒度和粒径分布及其测量方法、比表面积、粒子的多孔性;介绍了粉末中化学成分的定量分析技术,包括原子吸收和原子发射光谱以及X射线荧光光谱;介绍了表征晶体结构和相组成的方法以及表面表征技术。

第四章 胶体处理科学:介绍了胶体的种类——亲液胶体和疏液胶体;介绍了表面吸引力的相关概念;介绍了胶体悬浮液的稳定性;介绍了静电稳定,包括水中氧化物粒子电荷的研究进展、双电层的起源、表面电荷、静电稳定胶体的稳定性和絮凝动力学;介绍了空间稳定理论,包括溶液中聚合物的吸附、空间稳定理论的起源、溶剂和温度的影响、空间稳定悬浮液的稳定性以及溶液中聚合物的稳定性;介绍了静电稳定理论中聚电解质在溶液中的解离和吸附以及静电稳定悬浮液的稳定性;介绍了固结胶体的结构;介绍了胶体悬浮液的流变学的特性及其影响因素。

第五章 溶胶-凝胶法工艺:介绍了凝胶的种类,包括颗粒状凝胶和聚合物凝胶;介绍了水相硅酸盐的溶胶-凝胶法工艺;介绍了金属醇盐的制备和基本性质;介绍了硅醇盐的溶胶-凝胶法工艺过程;概述了溶胶-凝胶制备技术,主要包括颗粒状和聚合物凝胶的制备;介绍了溶胶-凝胶法工艺在薄膜、涂层、光纤和多孔材料中的应用。

第六章 粉体的堆积和混合:介绍了颗粒的混合,包括混合类型、混合和离析的机理、混合物成分和质量、混合方法;介绍了颗粒的堆积,包括等径球体的规则堆积和颗粒的随机堆积。

第七章 陶瓷的成型:介绍了陶瓷成型的添加剂,主要包括溶剂、分散剂、粘合剂和增塑剂;介绍了陶瓷成型过程中关键工艺变量的影响以及优化坯体微观结构的操作;介绍了实体自由成型(SFF)技术制造的主要特点,包括颗粒填充聚合物法、粉末法和悬浮液法。

第八章 陶瓷坯体的干燥、脱脂和微观结构表征:介绍了粒状陶瓷的干燥,包括颗粒层的干燥、粒状固体的干燥;介绍了粘结剂的去除(脱脂),包括毛细管流萃取法、溶剂萃取法、热脱粘;介绍了微观结构及其表征方法。

第九章 烧结与微观结构的发展:介绍了固态烧结的过程,包括烧结的驱动力、曲率曲面的影响、晶界效应、烧结的机理、烧结模型及其预测;介绍了晶粒的生长与粗化,包括晶粒的正常和异常生长、晶粒生长的控制、多孔化合物中的晶粒生长和孔隙演化、孔隙与晶界之间的相互作用;介绍了液相烧结的各个阶段,包括动力学和热力学因素、液相烧结相图;介绍了烧结中实现所需微观结构的操作,包括使用受控的加热时间表、压力辅助烧结、烧结气氛的控制,讨论了生坯的粒度和颗粒堆积对烧结的影响,并将其实际应用于具有受控微观结构的陶瓷生产中。

 

本书系统地探讨了多晶陶瓷的处理加工过程及其微观结构、工程性能和广泛应用,侧重于全面阐述陶瓷生产的方法技术,系统地展示了各步骤间的联系,加深读者陶瓷处理工艺的理解。全书编排逻辑清晰,形成了从制造工艺开始到最终具有受控微观结构的逻辑发展;知识点系统全面,图文并茂,配图生动形象,示例丰富,利于读者理解;语言精炼简洁;每章末附有章节总结、相关习题和参考文献,以便读者能精准了解章节内容,加深对知识的理解,对相关知识点进行深入的探索和研究;文末附有5个附录,罗列了相关基础知识,便于读者查阅。本书涵盖了广泛的陶瓷加工处理相关理论知识及其最新技术和发展,为相关专业本科生和研究生以及专业研究人员提供了陶瓷材料生产的全面参考。

 

 

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图书馆有本书第2版纸本馆藏,馆藏索书号:TQ174/R147/E.2,馆藏地:华南理工大学-五山校区-外文图书区